據了解,今年第一季度以來我國的LED產業產值再次實現了較大增長,規模達到了1097億元,同比增長23.1%。其中，LED的芯片、封裝、應用產值分別占里總產值中的33.4億元、176.2億元和887.3億元，同比增長分別為13%、16.7%和24.9%。可以看出，今年第一季度由于受到市場價格的影響，LED上游芯片和中游封裝產業增速都低于行業平均水準，呈現分化現象。那么，LED行業下半年的整體情況會怎樣呢？主要有以下五大趨勢。

1.下半年LED芯片價格將保持平穩

進入2016年以來，受到國際市場需求疲軟、中國經濟增速放緩等宏觀經濟因素的影響，LED行業呈現價格競爭白熱化、產品同質化、并購整合常態化等特點。

2015年大陸LED芯片廠商新產能持續釋放，市場供過于求比例高達20%。2016年一季度，受庫存及芯片企業調整生產結構影響，行業整體產能利用率有所下降，加之2015年LED照明用芯片價格跌幅較大，今年上半年部分企業芯片價格有小幅回調趨勢。

國內外企業情況是：晶電、三星、CREE等國際企業均做出了選擇性減產的決定，國內的華燦光電、澳洋順昌等企業一直處于滿產狀態，市場整體供求格局仍沒改變，供過于求的狀態一直持續著。

所以，隨著下半年企業產品結構調整的完成以及市場需求的提升，LED芯片價格整體將保持平穩。

2.下半年LED芯片企業仍面臨較大經營壓力

2015年以來LED芯片企業營收增速放緩，產品毛利不斷降低。2015年6家LED芯片上市企業，除三安光電毛利率提高了1.68%以外，其他五家企業毛利率都不同程度降低。

從2016年第一季度來看，四家芯片上市公司均出現凈利潤及產品毛利率下滑情況。其中，一季度三安光電LED芯片毛利下降，綜合毛利率比上年同期綜合毛利率降低約9個百分點。士蘭微和乾照光電一季度芯片業務利潤同比降幅最大，均超過80%。

所以，隨著市場需求增速放緩，行業競爭繼續加劇，產品毛利率下降，下半年LED芯片企業仍面臨較大經營壓力。

3.EMC封裝、CSP芯片級封裝成為趨勢

從去年開始，封裝企業市場競爭進一步加劇，企業凈利潤增長速度不斷下降，企業開始著力于LED封裝技術的研發與市場的開拓。隨著LED照明應用的成熟，2016年以來中功率LED市場需求急劇升溫，LED封裝廠積極導入適用于中高功率的EMC支架。

EMC封裝器件由過去2W以下產品為主正在往2-5W產品滲透，加上價格加速下滑，已經對傳統PPA支架以及陶瓷基板產生威脅。

飛利浦、科銳、歐司朗、三星等國際巨頭公司陸續推出倒裝LED芯片及芯片級封裝的產品，國內芯片企業德豪潤達也擬今年下半年使用5億元建設LED芯片級封裝項目，下半年更多倒裝芯片及芯片級封裝產品將陸續推出。

4.細分市場成為企業突圍出路

2016年下半年小間距顯示屏、汽車照明等新細分市場將成為LED行業快速發展的細分市場，并迅速成為行業關注的重點。

2016年第一季度利亞德小間距簽訂訂單達2.84億元，同比去年同期增長155.86%;奧拓電子第一季度LED顯示產品的出口合同訂單達1940萬美元，超過其2015年全年LED顯示產品出口合同訂單總和。

2016年一季度佛達信號貢獻凈利潤約1000萬元，同比大幅增長。同時LED取代傳統氙燈、鹵素燈的汽車頭大燈市場空間還很大。小間距顯示屏、汽車照明等細分市場前景廣闊。

5.產業鏈整合進一步加快

芯片制造、封裝企業，產品應用企業之間仍處于快速整合階段。隨著前期LED照明市場普遍被看好而帶來的投資擴張熱潮，使芯片市場產能大幅擴張，各大芯片企業開始通過產業整合快速擴大自身產業鏈和業務結構。

各大芯片企業通過不斷整合LED中下游優質資產，完善產業鏈配套，進一步延伸企業經營業務：

2016年3月18日，華燦光電發布公告，收購義烏睿景光電科技有限公司100%股權。

2016年4月1日，三安光電發布《全資子公司對外投資公告》稱，決定全資子公司三安集成公司收購化合物半導體制造公司GCSHOLDINGS，INC。

2016年4月25日，德豪潤達發布公告，公司全資子公司大連德豪光電及其子公司擬向大連德潤達、大連綜科分別購買其所持有的大連綜德照明76.33%、23.67%合計100%的股權。

如今，LED行業已經步入了成熟時期階段。從近幾年發生的幾十起并購事件就可以看出，LED芯片、封裝和應用細分行業的整合在不斷加快，而今年下半年LED產業鏈并購整合還將進一步加快。