智能照明剃頭挑子一頭熱?

如今，智能照明市場暗流涌動，無論是照明巨頭，還是互聯(lián)網(wǎng)驕子，紛紛“磨拳擦掌”，玩得不亦樂乎。華為聯(lián)合歐普打造智慧生活、小米攜手13家照明企業(yè)推智能燈泡及智能模塊、飛利浦、GE、蘋果、高通亦早有布局智能照明。

現(xiàn)在，智能照明已經(jīng)成為逢展必有的產(chǎn)品和技術(shù)。從本屆光亞展來看，智能照明依然是“香餑餑”，大多以展出智能照明系統(tǒng)為主，更加注重用戶體驗(yàn)。

無論是室內(nèi)照明，還是戶外照明，從智能電源單品，到智能系統(tǒng)推廣，智能化已經(jīng)日成趨勢。雖然智能照明被廠商炒作得甚囂塵上，但仍掩不住在終端市場遇冷的尷尬。

“手機(jī)APP+多主題營造+遠(yuǎn)程控制”打造的智能照明，一開始以高逼格吸引了大量年輕消費(fèi)者，使用后卻頻頻遭到“智能=棄簡就繁”、價格高昂、硬軟件不兼容的非議。

中國照明學(xué)會秘書長竇林平指出，在智能照明發(fā)展的初級階段，企業(yè)陷入對技術(shù)的盲目追求，功能的疊加、出于獵奇心理的設(shè)置等，導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計(jì)復(fù)雜。2016年，智能照明將更加注重從消費(fèi)者需求角度打造居者需要智能，圍繞人體驗(yàn)的智能化研究將成為主流，以人的行為、視覺功效、視覺生理心理研究為基礎(chǔ)，開發(fā)更具有科學(xué)含量的、以人為本的高效、舒適的智能照明。

LIFI仍處試驗(yàn)，評估或小規(guī)模試產(chǎn)階段

中村修二曾大膽預(yù)言：“LED產(chǎn)業(yè)的下個殺手級應(yīng)用是可見光通信(LiFi)。未來，家里的燈光因可以承載通信訊號而成為打通最后一里路的信息傳輸設(shè)備。”

解放軍信息工程大學(xué)可見光通信實(shí)驗(yàn)室常務(wù)副主任張劍教授介紹，自1990年的10年間，日本在室內(nèi)定位、室外空間通信、車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用轉(zhuǎn)化領(lǐng)域已相對活躍。2010年起，東亞、歐洲、美國等陸續(xù)進(jìn)行應(yīng)用示范與局部應(yīng)用轉(zhuǎn)化。

如今，LIFI在國內(nèi)處于起步階段。由于其技術(shù)不成熟、并沒有形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，市場及成本等方面仍存在不確定性因素，因此多數(shù)LED大廠對LIFI項(xiàng)目處于密切觀望狀態(tài)。

長期研究可見光通信的智谷睿拓研究員徐然博士表示，從技術(shù)層面來看，目前可見光通信下行傳輸速率已經(jīng)可以超過WiFi，但與WiFi相比，缺乏對移動性、非視線傳輸和上行高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)挠行еС郑枰鉀Q帶寬和信號上下行的技術(shù)難題。

同時，可見光通訊產(chǎn)品的芯片是專門設(shè)計(jì)的，國內(nèi)還沒有一家公司做，成為LiFi產(chǎn)業(yè)化的掣肘之一。此外，現(xiàn)階段LIFI行業(yè)也有沒有形成統(tǒng)一的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。LiFi產(chǎn)業(yè)化之路還任重道遠(yuǎn)，其實(shí)驗(yàn)用的電路離真正的商用很遠(yuǎn)，處理信號的發(fā)射接收設(shè)備加起來箱子那么大，又笨重，沒有實(shí)用價值。LiFi要產(chǎn)業(yè)化首先要實(shí)驗(yàn)設(shè)備小型化、成熟化。

CSP：叫好不叫座?

CSP作為近兩年業(yè)界呼聲較高的新技術(shù)，目前還處于叫好不叫座的窘境。由于CSP光源具有高光密度和高光強(qiáng)度的特性，主要被應(yīng)用于大角度光源產(chǎn)品，如電視、手機(jī)背光等領(lǐng)域。

深圳瑞豐光電CTO裴小明表示：“CSP一直以來都很火，但目前國內(nèi)的背光廠家并沒有大規(guī)模量產(chǎn)，更多的是一些試水性的試樣。從性能和可靠性的角度來講，CSP還沒有真正達(dá)到應(yīng)用的要求。由于散熱通道的問題，同樣面積的芯片，如果把它封成EMC、FEMC，與CSP有2-3℃/W的差距。用同樣電流去做，CSP結(jié)溫比FEMC高20%-30%。”

“由于客戶的接受程度高，CSP優(yōu)先應(yīng)用于背光及閃光燈領(lǐng)域，但要廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域還面臨技術(shù)和性價比兩大挑戰(zhàn)。”易美芯光(北京)科技有限公司執(zhí)行副總裁劉國旭表示，現(xiàn)在并不是每家照明企業(yè)都具備使用CSP的能力。由于相對于傳統(tǒng)芯片，CSP產(chǎn)品的體積更小，對貼片設(shè)備的精度要求更高。這需要封裝企業(yè)重新更換設(shè)備和優(yōu)化品質(zhì)管理。

“此外，CSP在照明行業(yè)方面目前還看不到性價比。以中小功率LED兩年前的價格，CSP或許還有取代的優(yōu)勢，但以目前如此低的價格，已經(jīng)看不到太大意義。”晶科電子總裁肖國偉表示。

晶元協(xié)理林依達(dá)認(rèn)為，“未來幾年傳統(tǒng)封裝仍是市場主流，CSP封裝LED市場占有率大概只有5%。并指出，CSP性價比優(yōu)勢不明顯，不能有效降低成本，簡化工藝。在一定條件下，它的出光效率還比不上正裝LED。”

全自動化，需求大但市場不買賬

在成本的重壓下，我國LED企業(yè)要保持規(guī)模制造優(yōu)勢，自動化生產(chǎn)已經(jīng)成為必然的發(fā)展趨勢。目前，僅木林森、歐普照明、立達(dá)信、陽光照明、得邦等十多家國內(nèi)知名LED品牌企業(yè)引入了部分全自動生產(chǎn)線。

理論上，全自動化能顯著減少人工成本，而成為規(guī)模化的救命稻草。但采購自動化生產(chǎn)線對于企業(yè)來說，意味著前期需要投入大量的資金，中小企業(yè)只能望洋興嘆。所以具有資本實(shí)力的上市公司和龍頭企業(yè)才是全自動化生產(chǎn)線的目標(biāo)客戶。

由于引入全自動化生產(chǎn)線回報(bào)周期較長，LED照明企業(yè)考慮最多的投入與產(chǎn)出回報(bào)率。深圳市炫碩光電科技有限公司董事長趙玉濤表示，在自動化設(shè)備上的投入，一年回本，客戶是比較樂意的;一年半回本，客戶是可以忍受的，兩年回收不了成本的，客戶一般不考慮。

全自動化設(shè)備很難變化，而現(xiàn)在應(yīng)用端工藝變化太大。在這種矛盾突出的情況下，半自動化設(shè)備的人機(jī)結(jié)合的方式，更靈活也更適合當(dāng)下的LED照明企業(yè)。在不是拼庫存的LED照明時代，產(chǎn)能上來還要考慮銷售能不能跟上。鑒于定制化、個性化的市場需求，半自動還是目前照明企業(yè)比較保險(xiǎn)的選擇。目前，國內(nèi)LED照明自動化才剛剛啟動，市場潛力非常大。隨著LED照明市場進(jìn)一步集中，全自動生產(chǎn)線將迎來爆發(fā)性增長。